智能手机、穿戴设备等消费电子产品对微细加工精度、材料兼容性及效率要求更高。我们提供可靠激光技术，用于多种核心材料与环节。
集成电路膜类材料切割
膜类材料是集成电路制造封装的关键材料，薄膜电阻受制程工艺影响，阻值精度难以精准控制。我们的激光调阻技术可实现高精度修调，切口质量与宽度均达行业领先水平，有效降低企业采购成本。
FPC切割
柔性电路板（FPC）以其轻薄、可弯曲等特性广泛用于移动设备。激光切割可实现高精度轮廓加工，支持非接触、无刀痕的高速作业，极大缩短加工节拍时间，适应多种材质与层叠结构。
PCB板切割
激光技术用于单层与多层 PCB 板的精密切割，替代传统铣刀，具备切边整齐、无毛刺、减少粉尘污染等优势，特别适用于微小元器件密集布线区域。
PI膜切割
聚酰亚胺（PI）材料耐高温、机械强度高，是常见的电子绝缘材料。传统方式难以实现精密图形加工，而激光技术可实现高分辨率轮廓切割与开窗，适用于摄像模组、触控传感器等领域。
激光打码
在芯片、外壳、连接器等零部件上实现高对比度、不易磨损的永久性打码，是溯源与防伪的关键一环。激光打码兼具速度与精度，适用于塑料、金属、陶瓷等多种材料。
IC芯片打标
我们提供稳定的激光功率输出，功率自动检测及校正保证打印品质的稳定性、一致性，凭借高效率、高性能、无耗材等显著优势，为IC芯片打标提供首选解决方案。
柔性屏切割
非接触式加工，具备微米级高精度，热影响区域极小，可避免出现应力破损、高温变形与微裂纹；切割路径灵活，加工速度快，适配自动化连续生产，无废液废渣，兼顾加工质量、设计自由度与绿色生产需求。
紫外皮秒激光器
紫外皮秒激光器（波长355nm）结合紫外短波长与皮秒超快脉冲（10⁻¹²秒）优势，具备高精度冷加工能力。
