在《如何用激光打破TGV量产壁垒？玻璃芯时代的技术破局密钥》一文中，我们曾指出“高精度成孔是后续工艺成败的基础”。这一挑战在使用德国肖特（Schott）Borofloat33®（简称“BF33”）这类高性能硼硅玻璃上尤为显著。
本文将重点介绍华创鸿度所采用的激光诱导刻蚀技术，阐述我们如何充分结合BF33的材料特性，稳定实现低锥度、高垂直度且侧壁光滑的玻璃通孔加工，为后续高质量的金属化互连打下坚实基础。
肖特BF33是一种采用微浮法工艺制成的高硼硅玻璃，具有质地均匀、表面平整和光学性能优异等特点，是TGV应用的理想基板材料之一。微浮法工艺确保其内部成分与应力分布高度均匀，为激光加工提供了稳定基础；优异的化学稳定性保障刻蚀过程的可控性与侧壁质量，而与硅相匹配的热膨胀系数则有助于降低热应力，提升器件整体可靠性。
这些特性使BF33成为TGV技术的优质基材，但其最终应用效果仍高度依赖于成孔工艺的技术精度。
华创鸿度TGV成孔技术以“稳定可控”为核心目标，通过“专用定制激光光源+自主可控刻蚀工艺”匹配BF33的材料特性，实现高一致性、高垂直度的通孔加工效果。
△ 激光诱导-玻璃正面（左）、玻璃背面（右）（华创鸿度实测显微照片）
该技术通过优化光束质量、脉宽、扫描路径等激光参数，能够形成均匀精确的改性轨迹；结合自主刻蚀配方与动态控制技术，显著提升纵向刻蚀选择比，进而在实现快速通孔的同时有效抑制横向刻蚀，稳定制备出锥度仅为0–2°的近垂直通孔。
△ 玻璃刻蚀端面（华创鸿度实测显微照片）
基于这种高度垂直的孔型结构，配合光滑侧壁形貌与无微裂纹的优良特性，华创鸿度TGV技术不仅在深径比与形貌完整性上表现优异，也显著提升了产品在微电子封装与集成应用中的一致性与良率，完全满足5G、晶圆级封装等高端领域对玻璃通孔批量化制造的严苛要求。
基于上述技术路径，华创鸿度在肖特BF33基材上展现出卓越的TGV加工能力，具体技术指标如下：
△ 刻蚀端面（华创鸿度实测显微照片）
相较于传统钻孔工艺，基于BF33的激光诱导刻蚀通孔有效规避了微裂纹、碎裂及热应力问题，展现出卓越的结构完整性和工艺一致性。
△ 在肖特BF33上实现的TGV效果展示（华创鸿度实测照片）
肖特BF33玻璃的优异特性与华创鸿度的精密加工技术相得益彰，将材料潜力转化为稳定可靠的加工成果，为高密度三维集成与先进封装提供了理想的玻璃基互连解决方案。
玻璃基板类型多样，不同材料对应不同的工艺挑战。接下来，我们将探讨华创鸿度TGV成孔技术如何适配如康宁（Corning）玻璃等不同特性的基板并展现工艺兼容性与性能优势。敬请持续关注！
