在OLED、Micro-LED、激光投影等先进显示技术中，对玻璃基板切割、线路修复、薄膜去除等工艺的激光加工提出了更高标准。我们提供精细化、高重复性、低热影响的激光解决方案，助力高端显示产品实现更高分辨率与可靠性。
OLED 切割
OLED 显示器结构复杂、材料易碎，传统加工方式容易造成边缘碳化或材料损伤。我们的皮秒/飞秒激光切割方案支持冷加工，切口光滑无热影响层，有效提升良率，适用于柔性与刚性 OLED 面板的全切或半切。
FPC 切割
柔性电路板（FPC）以其轻薄、可弯曲等特性广泛用于移动设备。激光切割可实现高精度轮廓加工，支持非接触、无刀痕的高速作业，极大缩短加工节拍时间，适应多种材质与层叠结构。
PCB 板切割
激光技术用于单层与多层 PCB 板的精密切割，替代传统铣刀，具备切边整齐、无毛刺、减少粉尘污染等优势，特别适用于微小元器件密集布线区域。
PI 膜切割
聚酰亚胺（PI）材料耐高温、机械强度高，是常见的电子绝缘材料。传统方式难以实现精密图形加工，而激光技术可实现高分辨率轮廓切割与开窗，适用于摄像模组、触控传感器等领域。
激光打码
在芯片、外壳、连接器等零部件上实现高对比度、不易磨损的永久性打码，是溯源与防伪的关键一环。激光打码兼具速度与精度，适用于塑料、金属、陶瓷等多种材料。
ITO 蚀刻
激光可替代传统湿法蚀刻，实现对 ITO 导电膜的选择性图形加工，具备绿色环保、无需掩膜版的优势，广泛应用于触控面板、显示器和智能穿戴设备。
锂电池打标
锂电池的外壳、电芯、电极片等部分均需进行激光打标与编码，确保产品可追溯性。激光系统可根据材料特性进行功率与波长调节，实现清晰、快速、无损的标记效果。
120MHz高重频紫外皮秒激光器
华创鸿度自主研发120MHz高重频紫外/深紫外皮秒激光器，在材料表面检测、激光诱导击穿光谱 （LIBS）、激光诱导荧光（LIF）、紫外拉曼光谱仪、激光精细微加工等方面具有独特的技术优势
