在TGV系列的前两篇文章中，我们探讨了TGV技术产业化路径，以及华创鸿度TGV技术在肖特BF33硼硅玻璃上的具体加工成果。

△ 不同玻璃成分对照表（华创鸿度自测）

不同玻璃基板特性各异，需针对性地优化工艺条件与参数。本文将聚焦康宁EAGLE XG®（简称EXG）玻璃，探讨我司TGV技术如何适配其材料特性，释放其在高频信号传输与先进封装场景中的优势。

一、康宁EXG的材料特性和主要优势

TGV概念由康宁公司首倡，其研发的EXG玻璃亦应用于早期TGV研究，可以说，但凡谈及TGV，几乎绕不开EXG。这款2006年推出的玻璃基板不含任何重金属，“XG”即“Extra Green”，凸显环保特性。

△ 康宁EXG玻璃（图片来源于康宁官网）

作为业界首款完全无重金属的显示玻璃基板，EXG是液晶显示设备（LCD）的理想之选，深受领先面板制造商青睐，具有以下技术特性：

• 热膨胀系数匹配：与面板TFT中硅材料及膜层接近，适用于半导体制程场景。
• 工艺兼容性强：适配LCD生产工艺，涵盖各尺寸设备以及其他需要精密玻璃的应用。
• 尺寸与厚度灵活：提供多种尺寸、厚度选项，可支持制造更薄、更轻甚至曲面显示面板。

△ 康宁EXG玻璃材料信息（图片来源于康宁官网）

二、在康宁EXG上的挑战及工艺效果

任何一款产品被市场选择，都有其优势，也难免存在局限。EXG作为进口玻璃中的高性价比之选，工艺阈值较高，同样厚度下通孔加工难度明显高于其他玻璃。

以0.5mm厚度为例：BF33最小可加工10μm直径的通孔，而EXG在同等厚度下最小孔径约为30μm，再小就难以打通。这主要是因为EXG的无碱金属成分在激光改性阶段对能量窗口要求更窄，在湿法刻蚀阶段对药液浓度和温度的敏感性也更高。因此，EXG更考验成孔工艺的精细控制能力。

△ 华创鸿度TGV专用超快激光光源

针对这一挑战，华创鸿度的TGV解决方案展现出明显优势。我们自主研发的TGV专用超快激光光源，可根据不同需求灵活优化脉宽、光束质量、脉冲稳定性等关键性能指标。基于定制光源与自主可控刻蚀工艺，我们在康宁EXG上实现出色通孔效果：0.5mm厚度基板最小孔径达30μm且可探索更小尺寸；通孔锥度70%-80%，侧壁光滑无崩边、无裂纹；孔径一致性好，满足高密度互连需求。

△ 激光诱导-玻璃正面（左）背面（右）（华创鸿度实测显微照片）

△ 玻璃刻蚀端面（华创鸿度实测显微照片）

△ 成孔效果展示（华创鸿度实测显微照片）

三、关键加工成果与实测技术指标

华创鸿度“专用定制激光光源 + 自主可控刻蚀工艺”方案以“稳定可控”为核心目标——激光改性提供选择性，湿法刻蚀提供效率，两者协同。

基于上述路径，我们在康宁EXG基材上展现出卓越的TGV加工能力，具体技术指标如下：

康宁EXG兼具高性价比、低介电损耗与洁净特性，天然适配高频高速信号传输场景。华创鸿度精密TGV加工技术可在EXG的高工艺阈值下实现低锥度、高一致性通孔，有效规避传统激光烧蚀或机械钻孔产生的微裂纹、侧壁粗糙及热应力等问题，为射频前端、光电共封装等高端应用提供可靠基础。

△ TGV样品展示（华创鸿度实测照片）

TGV难点在于不同材料、尺寸、批量条件下能否保持效果一致性。华创鸿度TGV解决方案已在康宁、肖特、彩虹、凯盛等国内外材料企业多款玻璃基板上完成试样与工艺验证，将工艺能力从“适配单一材料”提升至“通用多材料制造”，为进口和国产玻璃提供稳定、可控、可量产的TGV成孔方案。